德國菲希爾FISCHER FISCHERSCOPE MMS PC2高級臺式涂鍍層測厚儀

簡要描述：電鍍層以及鋼鐵上的涂料制造。 鋁上的陽極氧化膜（PERMASCOPE®模塊）
納米涂層（防指紋）、太陽能電池涂層（玻璃上的CdTe鍍層）、接插件上的金鍍層、焊盤上的鉛錫合金鍍層以及、光阻層、油和蠟涂層（BETASCOPE®模塊）

產品型號： FISCHERSCOPE MMS PC2

所屬分類：失真儀

更新時間：2016-10-11

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德國菲希爾FISCHER FISCHERSCOPE MMS PC2高級臺式涂鍍層測厚儀產品特點 
只需使用一臺儀器就可以完成涂鍍層厚度測量以及材料測試！ 
堅實且極為通用的臺式多功能測量系統，具有保存數據和處理測量數據的功能. 
便于用戶操作的寬大高分辨率 LCD 觸摸屏，基于Windows® CE設計。. 
眾多不同的嵌入式測量模塊，可進行大量不同的設備配置以滿足客戶要求。 模塊化設計允許在任何時候進行儀器升級。根據應用可以安裝相似或不同的測量模塊 
嵌入式模塊 BETASCOPE®, SIGMASCOPE®, PHASCOPE®, DUPLEX, NICKELSCOPE®, SR-SCOPE® 和 PERMASCOPE®采用了各種物理測試原理，詳情參見產品說明. 
可連接多達八個測量探頭 
各種不同的探頭，用于被測樣品不同的幾何形狀和厚度范圍 
隨儀器附送計算機端軟件FISCHER DataCenter，其擁有以下功能：傳輸保存測量值，全面的統計性和圖形化評估，輕松生成并打印檢驗報告
 
德國菲希爾FISCHER FISCHERSCOPE MMS PC2高級臺式涂鍍層測厚儀典型應用領域
電鍍層以及鋼鐵上的涂料制造。 鋁上的陽極氧化膜（PERMASCOPE®模塊）
納米涂層（防指紋）、太陽能電池涂層（玻璃上的CdTe鍍層）、接插件上的金鍍層、焊盤上的鉛錫合金鍍層以及、光阻層、油和蠟涂層（BETASCOPE®模塊）
測量線路板上的面銅和孔銅（SIGMASCOPE®模塊） 
測量薄板或多層線路板表面銅層厚度，不會受反面銅層影響（SR-SCOPE®模塊） 
印刷線路板生產中銅上的阻焊層厚度（PERMASCOPE®模塊）
汽車工業中活塞表面的石墨涂層或制動盤上的防腐涂層（PERMASCOPE®模塊）
汽車行業中活塞表面的含鐵涂層（NICKELSCOPE®模塊）
奧氏體鋼或雙相鋼中的鐵素體含量（PERMASCOPE®模塊）
非鐵磁性金屬，如銅、鋁、鈦的電導率（SIGMASCOPE®模塊） 

友好的用戶界面 

FISCHERSCOPE® MMS®PC2配有大尺寸、高分辨的彩色液晶觸摸屏。觸摸屏能快速而高效地幫助您完成測量數據的采集、存儲、評估及文件報告。儀器使用 基于Windows CE操作系統的測量軟件，與 Word 或Excel良好兼容。操作簡單易學，并且對所有測量方法操作過程都保持*。 MMS PC2提供實際上無限的測量數據存儲空間，以及在線網絡的更新服務。  

共有三種測量結果表示方式，可即刻辨別重要信息 （Numeric Display Mode, Control Chart Display Mode, Specification Limit Display Mode）。 

評估 

去了用戶在對測量數據進行統計評估時常常需要進行的復雜而大量的數學計算。統計特性可以以列表和諸如正態分布圖及柱狀圖的圖形形式查看和打印。  
  
PERMASCOPE®模塊 
這一插入式模塊使用電磁感應和渦流的測試方法。 
該模塊適合于測量涂鍍層厚度以及鐵素體含量： 

鋼和鐵（Fe）上非鐵磁性鍍層厚度，如鉻、銅、鋅、油漆、搪 
瓷或塑料在鐵基材上的厚度。 

用于測量在非磁性金屬基材上非鐵磁性非導電鍍層的厚度。如在鋁，銅，鋅上油漆或塑、清漆等的厚度。亦可用于測量鋁基材上陽極氧化層的厚度。 


奧氏體焊接金屬或雙聯不銹鋼的δ鐵素體含量。 
  
NICKELSCOPE®模塊Module NICKELSCOPE® 
這一插入式模塊采用霍耳效應方法測量鎳或鐵鍍層在非鐵基材上的厚度。 
使用該模塊測量：  

非導電或非鐵基材上電鍍鎳層的厚度。 

厚的非鐵金屬鍍層，例如：銅，鋁或鉛鍍層在鐵或鋼上。  
BETASCOPE®模塊  
這一插入式模塊采用了Beta背散射方法。幾乎可以測量在任何基材上的任何材料鍍層厚度，只要鍍層材料和基材材料元素間存在至少5個原子序數的差別。 
該模塊應用于： 
不銹鋼上的納米薄膜（抗指紋膜） 
太陽能電池薄膜（玻璃上的CdTe層） 

在電鍍廠用手持式探頭經濟地測量單個的鍍層 

在油漆制品以及金屬基材上有機鍍層的厚度 

在金屬薄板生產和處理工業的防腐蝕油膜，蠟，"Bonazinc"等涂層的質量檢測 
   
薄片、紡織物 
   
SR-SCOPE®模塊 

這一插入式模塊采用了微電阻方法，適合于測量多層板上表面銅鍍層的厚度。尤其是薄的層積板，也是組成多層印刷線路板的起始材料上的銅鍍層，以及帶環氧間隙層的多層板上銅鍍層的厚度。 

銅的厚度在0.1至10 µm （0.04 至0.4 mils） 以及5至120 µm （0.2至4.7 mils），不受中間銅層的干擾。  
  
 SIGMASCOPE®-PHASCOPE® 1/TEMPERATURE模塊 

該模塊采用相位電渦流法，適用于以下測量要求： 

非鐵磁性金屬的電導率測量（采用內置或外置溫度傳感器可自動補償溫度變化） 


非鐵磁性金屬鍍層的厚度，如鋼鐵上的鋅、銅、鋁等，尤其適合表面粗糙的情況或是在非導電基材上的非鐵磁性金屬鍍層測厚。 


非鐵磁性低電導率基材上非鐵磁性高電導率金屬鍍層的厚度測量，如黃銅或奧氏體材料上的銅厚測量。 


鋼鐵上鎳鍍層的厚度測量。 


阻焊材料之下的銅層的厚度。